• 行业痛点：

  ① 传统机械切割（如金刚石砂轮）对三代半导体、硅光芯片等高硬材料以及光传输波导结构切割效率低、损伤大、成本高；

  ② 先进芯片制程检测用深紫外光源均为国外进口产品。

• 技术优势：
  

  ① 本技术可实现高效、精准、低损伤晶圆切割与剥离，切口窄、无需化学保护。波导切割断面无需后续工艺处理，可直接使用。

  ②213nm超短脉冲激光实现全国产化，持续稳定输出1w（@80MHz）以上，支持28nm以下芯片检测，可实现国产化替代。

专利数量：30余项

合作方式：专利许可、转让、作价入股等。

联系方式：成果转化处 022-27400019   cgzh@tju.edu.cn

咨询电话：成果转化处 022-27400019

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